中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能

國科會「未來科技獎」得獎名單出爐，國立中興大學材料系武東星教授、材料系宋振銘教授及土壤環境科學系林耀東教授三個研究團隊創新技術榮獲肯定，展現興大在智慧健康監測、半導體先進封裝及淨零智慧醫療領域的跨域實力。

宋振銘教授：智慧決策導向的3D封裝接合平台
材料系宋振銘教授團隊則以「3D封裝接合技術與智慧測控平台」獲獎，解決先進封裝中高強度Cu-Cu直接接合的關鍵挑戰。團隊結合光照表面改質、微型電化學即時感測元件及AI預測模型，打造出一套能即時解析表面氧化資訊並預測接點強度的智慧平台。

該技術突破傳統依賴經驗的製程方式，具備可攜帶、常壓操作、非破壞性檢測與即時回饋等特性，能顯著提升封裝良率與製程穩定性，展現高度產業化潛力。宋振銘教授表示，這將是半導體製程的重要創新，助力臺灣在先進封裝領域保持領先地位。

新聞報導彙整
1.工商時報：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
2.國立教育廣播電台：興大三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
3.台灣好新聞：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能
4.觀傳媒：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能
5.yahoo新聞1：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
6.yahoo新聞2：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
7.PChome新聞：中興大學三團隊榮獲未來科技獎 展現科研實力與產業潛能
8.LINE TODAY：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與
9.國語日報：未來科技獎　興大3創新技術得獎
10.獨家報導：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能
11.Yes新聞：中興大學三團隊榮獲未來科技獎　展現科研實力與產業潛能

照片圖說：中興大學材料系宋振銘教授（中）研究團隊榮獲「未來科技獎」。

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